應用案例一：石膏建材的脫水與相變化分析（STA / TG-DSC）

石膏（硫酸鈣二水合物）常用於石膏板、粉光層與隔間系統。透過同步熱分析（熱重 TGA 搭配熱流訊號）， 可完整觀察其脫水過程與晶型轉變，並評估不同來源與配方之間的差異。

典型熱行為：

• 約 100–300 °C：由二水合物逐步脫水成半水合物，再轉為無水硫酸鈣。
• 約 340 °C：出現放熱峰，對應無水硫酸鈣晶型轉變。
• 約 1200 °C 以上：進一步分解並產生新的氧化物相。

這些資訊可用於建立石膏建材的「熱穩定性指紋」，協助品質驗證、配方調整與耐火等級評估。

應用案例二：牆面石膏粉光層裂縫的失效分析（TGA）

某些建築物在經歷夏季與冬季溫度循環後，粉光層可能出現裂縫或局部剝落。透過熱重分析， 可比較「未受損區域」與「發生裂縫區域」的樣品，評估材料配比與原料差異是否為主因。

量測與解析重點：

• 中溫區質量損失：對應有機物與結構水含量，可反映施工用添加劑與含水狀況。
• 高溫區質量損失（約 800–900 °C）：對應碳酸鹽含量，若差異明顯，可能代表原料或配比不一致。

此方法常用於建材失效鑑定，可作為施工爭議與品質稽核的重要客觀依據。

應用案例三：道路瀝青與防水材料的玻璃轉移溫度（DSC）

道路瀝青與相關防水材料在低溫時可能變脆，在高溫時則可能軟化變形。 差示掃描量熱（DSC）可量測玻璃轉移溫度 (Tg) 及熔融相關熱效應，用於評估材料在不同氣候條件下的適用性。

可支援的評估方向：

• 寒帶／熱帶氣候下道路鋪面的配方選擇與比較。
• 高分子改質瀝青與一般瀝青在 Tg 與熱穩定性上的差異。
• 防水卷材與屋頂塗佈材料之低溫脆裂風險評估。