熱電材料分析儀器總覽｜Seebeck 係數、電阻率、ZT 值、霍爾係數完整量測方案
提供完整的熱電材料量測解決方案，涵蓋 Seebeck 係數、電阻率、導熱率、霍爾係數與 ZT 值， 協助研究者全面解析材料熱電轉換效率、載子傳輸行為與能量回收潛力。 系統廣泛應用於廢熱轉換、能源材料開發、半導體製程與先進薄膜材料研究等領域。
熱電分析儀器系列
TEG-TESTER｜熱電發電模組效率測試儀
- 功能重點：量測熱電模組（TEG）於不同溫度下的效率、輸出功率與負載特性。
- 溫度範圍：RT ~ 300°C／-20 ~ 300°C
- 適用對象：熱電模組開發、品保驗證、能源轉換系統設計。
LSR-3｜熱電材料電性分析儀
- 功能重點：Seebeck 係數、電阻率（電導率）量測，支援固體與薄膜。
- 溫度範圍：-100 ~ 500°C／RT ~ 800°C／1100°C／1500°C
- 適用對象：熱電材料開發、材料電性分析、實驗室研究。
LZT-METER｜熱電性能綜合分析儀（LFA + LSR）
- 功能重點：整合 Seebeck、電阻率與導熱率量測，可完整取得 ZT 值。
- 溫度範圍：-100 ~ 500°C／RT ~ 800°C／1100°C
- 適用對象：高性能熱電材料研究、能源材料開發、材料比對分析。
HCS 系列（1 / 10 / 100）｜霍爾效應與載子特性分析儀
- 功能重點：測量載子濃度、遷移率、電阻率、霍爾係數。
- 溫度範圍：LN2 ~ 800°C／RT ~ 500°C
- 適用對象：半導體特性分析、材料電性鑑定、摻雜效果研究。
TFA｜薄膜熱電分析儀（ZT on Thin Films）
- 功能重點：奈米至微米薄膜 ZT 測量；支援霍爾係數、遷移率、載子濃度（選配）。
- 溫度範圍：-170°C／RT ~ 280°C
- 適用對象：薄膜熱電材料、界面導熱研究、堆疊多層結構分析。
TF-LFA｜薄膜熱擴散率分析儀（TDTR 技術）
- 功能重點：奈米薄膜熱擴散率量測，可解析多層材料熱傳行為。
- 溫度範圍：-100°C／RT ~ 500°C
- 適用對象：先進半導體、光電薄膜、堆疊熱管理研究。