Laser雷射熱膨脹儀｜高精度熱膨脹測試設備

雷射熱膨脹儀 L75 Laser｜超高解析度非接觸式熱膨脹測試系統

L75 Laser 雷射熱膨脹儀採用雷射干涉量測技術，具備高達 0.3 nm 的超高解析度，特別適用於低熱膨脹係數材料與半導體關鍵材料的精密熱膨脹量測。 其非接觸式設計可避免樣品受力干擾，使量測數據在高溫、高穩定性需求環境下仍能維持極高的準確度。

設備支援多種氣氛條件與寬廣的溫度區間，適用於材料研發、品質控管與高階工程驗證。

產品簡介

L75 Laser 是針對超低膨脹係數材料而設計的高精度熱膨脹儀，搭載雷射光學干涉系統，不僅提供極高解析度，更具備絕對量測特性（Absolute Measurement），可在無需額外校準的情況下獲得高可信度數據。 此系統特別適用於石英玻璃、陶瓷、碳基材料、殷鋼以及半導體封裝材料之高精度膨脹分析。

主要特色

• 超高解析度 0.3 nm：比傳統推桿式熱膨脹儀高 30 倍以上的測量精度。
• 樣品形狀彈性高：無需特定幾何形狀，適合非標準形狀材料。
• 絕對量測系統：不需外部標準品校正即可獲得準確數據。
• 非接觸式光學偵測：避免接觸力、摩擦與推桿變形造成的誤差。
• 雙溫區配置：可選擇 -180°C ～ 500°C 或室溫 ～ 1000°C。
• 多氣氛量測：支援惰性、氧化、還原與真空環境。
• 材料適用性廣：特別適用於玻璃、陶瓷、石英、碳材料與半導體元件。

應用領域

• 低膨脹材料：石英玻璃、碳材料、陶瓷、玻璃陶瓷、殷鋼等。
• 半導體產業：封裝材料、散熱材料與高精度元件的 CTE 測試。
• 品質控制：金屬元件、密封膠、工程材料熱穩定性分析。
• 科研與高階研發：材料科學、航太、光電與軍工相關應用。

技術規格

影片介紹

觀看 L75 Laser 示範影片（YouTube）