CHIP-DSC 100｜高速晶片式差示掃描量熱儀
全新的 CHIP DSC 感測器將爐體、感測器、電子系統集成於小型透明外殼內， 晶片上配置加熱器與溫度感測器，並封裝於化學惰性陶瓷基板中。此設計提供優異的溫度控制能力， 提升再現性與測試穩定度，同時具備高速升溫能力（最高可達 1000℃/min）。
晶片感測器質量極低，使系統具備快速響應、優異熱傳導與極高靈敏度。不僅可輕鬆偵測熔融、微弱熱變化， 並且晶片可讓使用者自行更換，成本低廉且維護方便。由於晶片設計提供直接且可靠的原始訊號， 測試過程無需進行熱流預處理或後處理，即可完成完整 DSC 測量。
傳統 DSC vs. 晶片式 DSC 技術
- 感測器集成度高：加熱器與溫度感測器整合於陶瓷晶片上，降低熱阻並提升控制速度。
- 靈敏度優異：適合檢測熔融現象與微弱相變反應。
- 極低熱質量：提供快速升降溫能力及高通量分析。
- 冷卻效能佳：依不同冷卻系統可達成 -150°C 的量測能力。
冷卻系統選項
- 帕爾貼冷卻系統（0 ～ 600°C）：透過熱電製冷機構將啟動溫度降至 0°C，適合大部分聚合物量測。
- 液氮冷卻系統（-150 ～ 600°C）：提供極低溫環境，支援所有 DSC 功能選項。
- 閉環內置冷卻器（-100 ～ 600°C）：無需補充液氮即可達成低溫測試。
- 低溫冷卻系統（-120 ～ 600°C）：透過外接液氮槽提供穩定冷卻能力。
配件與軟體支援
- 多種坩鍋材質與尺寸可供選擇。
- 可搭配手動、半自動或全自動（MFC）氣體控制箱（最多 4 氣體）。
- 支援旋轉式與渦輪分子幫浦真空系統。
- 軟體提供中文介面與 Excel 原始數據（Raw Data）輸出。
CHIP-DSC 100 技術規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 溫度範圍 | -180 ～ 600℃（支援帕爾貼、閉環冷卻、液氮冷卻） |
| 加熱 / 冷卻速率 | 0.001 ～ 1000 K/min |
| 溫度準確度 | ±0.2 K |
| 溫度精確度 | ±0.02 K |
| 數位化解析度 | 168,000 點圖元 |
| 熱流解析度 | 0.03 μW |
| 氣氛 | 惰性、氧化（靜態 / 動態） |
應用示例：PET 顆粒測試
晶片式 DSC 在聚合物應用上具備高靈敏度與優異解析度，非常適合研究玻璃化轉變、 結晶行為與熔融行為。在此示例中，PET 顆粒經淬火形成非晶態後， 以 50 K/min 進行加熱，其 DSC 曲線展示以下特徵：
- 77°C：玻璃化轉變（Tg）
- 170°C：冷結晶峰
- 295°C：熔融峰
