固體與液體的熱傳行為為何重要？
固體與液體的傳熱特性在多個應用領域愈加重要，包括汽車、航空、航太、能源產業、陶瓷工業、建築材料與玻璃工業。 為了確保材料在極端環境下仍具備可靠熱管理能力，準確掌握材料的熱行為成為必要條件。
近年由於能源成本攀升與高整合半導體設備的散熱需求增加，建築隔熱與電子元件熱管理更受到業界重視，相關研究與開發持續快速成長。
熱物性量測的核心優勢
- 最高準確度：採用絕對量測技術，無需校準或參考樣品。
- 快速測量：可於數分鐘內取得完整熱物性資料。
- 無損量測：適用脆性、多孔與透明材料。
- 廣範圍量測：支援多種材料與多種溫度條件。
- 操作簡單：無需專業訓練即可使用。
- 樣品準備容易：固體僅需具備兩個平坦接觸面。
- 材料相容性高：適用於固體、液體、粉末與糊狀物。
- 低影響性：感測器接觸壓力對量測結果影響極小。
THB 瞬態熱橋法導熱係數測試儀（熱導率／熱擴散率／比熱容三合一）
THB 瞬態熱橋法導熱儀可測量不同類型與幾何尺寸材料的熱導率、熱擴散係數與比熱容。 技術原理基於瞬態熱橋法，能在短時間內完成絕對量測，無需參比樣品，並適用於固體、散裝材料、凝膠、膠體及液體。
固體樣品準備方式簡單，只需具備兩個平坦的樣品接觸面；量測所得資料之精度不遜於定常熱板法與閃射法等傳統技術。
新一代 THB 儀器的優勢
- 高精度導熱係數測量能力。
- 一鍵式自動測量，降低操作錯誤。
- 熱導率與熱擴散率皆具低不確定度。
- 內建量熱計功能，可計算比熱容。
- 數秒內即可完成量測。
- 半殼式感測器支援無損量測。
- 儀器尺寸緊湊，利於部署與實驗室整合。
THB 系列型號介紹
THB Basic
- 包含 THB/B 感測器（可選配 THB/A）。
- 適用低導熱材料，如隔熱材與建築材料。
- 支援遠端基本安裝。
THB Advance
- 搭配 QSS 感測器（可選配 THB/A、THB/B 或熱點感測器）。
- 量測範圍廣，適用固體、液體、糊狀物與粉末。
- 適合研究機構、實驗室與大學使用。
- 支援遠端安裝部署。
THB Ultimate
- 標配兩個高性能感測器。
- 適用範圍最廣，從絕緣體到高導熱金屬皆可測試。
- 支援固體、液體、散裝材料與薄膜。
- 提供專業安裝與教育訓練服務。
技術參數
- 導熱係數範圍：0.005 ~ 1800 W/(m·K)（依型號而定）
- 熱擴散係數範圍：0.05 ~ 1200 mm²/s
- 比熱容：100 ~ 5000 kJ/(m³·K)
- 測量時間：固體約 1–10 分鐘；液體約 1–120 秒
- 感測器工作溫度：–150°C ~ 700°C
- 樣品尺寸：最小 1.5×1.5×2 mm；最大無限制
* 實際樣品尺寸受爐體與感測器影響 * 測量精度與樣品製備品質相關
應用範圍
- 材料類型：聚合物、有機材料、金屬、合金、粉體、膠體、液體。
- 產業應用：汽車、航空、航太、發電能源、化工、製藥、食品、半導體與電子工業、研究與學術單位。