TF-LFA L54：薄膜熱分析系統（頻域熱反射法 FDTR）
TF-LFA L54 為先進薄膜熱物性量測平台，採用頻域熱反射法（Frequency Domain Thermoreflectance, FDTR）， 以非接觸式光學方式進行熱傳導分析，可精準量測薄膜與多層材料的熱導率、熱擴散率、體積比熱、 熱表效能（Effusivity）以及熱邊界傳導（Thermal Boundary Conductance, TBC）。量測厚度最薄可達數奈米等級， 特別適用於次微米結構與先進製程材料。
系統廣泛應用於半導體薄膜、塗層材料、熱電元件、LED 封裝、光電材料與 3D IC 等領域，是高階研發與產業應用的精準熱物性分析工具。
主要特色
- 非接觸式量測：採用雷射加熱與光反射偵測，不會干擾敏感與微小樣品。
- 高靈敏度・廣頻響應：可於高頻範圍解析薄膜與界面之熱傳行為。
- 自動對焦與光路校準：降低操作難度，提高穩定度與重複性。
- 適用超薄材料：量測厚度涵蓋約 10 nm 至 20 µm，適合先進材料製程。
- 寬溫操作：可於室溫至 500°C 條件下進行熱物性分析。
- 雙雷射架構：泵浦雷射 405 nm、偵測雷射 532 nm，提高訊號穩定度與量測解析度。
- 表面掃描與定位可擴充：支援表面熱特性分佈圖與影像輔助定位。
- 各向異性分析：適用於 In-plane / Cross-plane 熱導率量測，支援 2D 材料及堆疊結構。
量測方法：頻域熱反射法（FDTR）
頻域熱反射法（FDTR）是一種光學非接觸式熱傳導分析技術。測試過程中，泵浦雷射以調變頻率加熱樣品表面， 探測雷射同步偵測因溫升引起的反射率微小變化，並透過頻域相位差與熱傳模型反推材料熱物性參數。
此技術排除了脈衝寬度、探針接觸壓力等傳統方法的誤差來源，特別適合下列應用：
- 半導體薄膜與奈米材料熱傳分析
- 高熱阻堆疊結構研究
- 金屬/介電質界面熱邊界傳導（TBC）量測
- LED 封裝與高功率元件的熱管理設計
- 熱電材料與先進光電材料研究