PLH 微米級薄膜熱傳導分析儀：高熱阻材料的精準量測方案
PLH 為專為微米級薄膜與高熱阻材料所設計的熱傳導分析平台，能精準量測熱導率與熱阻值， 特別適用於電子產業中導熱膜、絕緣層、堆疊結構等微結構材料的熱性能評估。 系統採用穩態一維熱傳導模型，可提供穩定且具追溯性的熱物性測試資料。
產品特點
- 適用超薄樣品：支援薄至數 μm 的薄膜熱傳導量測。
- 高靈敏度量測：搭載高精度熱電偶與控溫平台，提升解析度。
- 標準化夾具結構：依穩態熱流模型設計，降低邊界效應造成的誤差。
- 可程式溫控：室溫至 300°C，支援材料特性隨溫度變化的分析。
- 自動化資料分析：系統自動計算熱阻、熱導率，加速結果產出。
- 多層結構分析：可解析複合材料堆疊中各層的導熱貢獻。
適用領域
- 半導體封裝：絕緣層、阻熱膜、界面材料熱阻分析。
- MEMS 元件：奈米結構與微機電材料熱傳特性研究。
- 顯示器與光電：薄膜材料之熱設計與散熱驗證。
- 材料研究：高熱阻與低導熱材料之基礎熱物性評估。
技術參數（PLH）
- 溫度範圍：室溫 ~ 300°C
- 升溫速率：0.01 ~ 20 °C/min
- 樣品尺寸：Ø 3、6、10、12.7 或 25.4 mm；方形 5×5、10×10、20×20 mm
- 樣品厚度：10 ~ 500 µm
- 自動進樣機器人：支援 3 或 6 個樣品
- 雷射光源：連續波二極體雷射最高 5 W
- 波長：450 nm
- 熱擴散率：0.01 ~ 2000 mm²/s（依樣品厚度而定）
- 準確性：±5%
- 重複性：±5%
- 外部尺寸：550 × 600 × 680 mm（21.6 × 23.6 × 26.7 in）
- 符合標準（LFA）：ASTM E1461、DIN 30905、DIN EN 821
- 符合標準（PLH）：JIS R 7240:2018、ISO 20007:2017