RX50M 研究級金相顯微鏡｜高解析度・工業級專業檢測方案
全新 RX50M 研究級金相顯微鏡融合多項國際領先技術，從光學結構、影像性能到操作體驗全面升級， 致力於為工業檢測、材料分析、半導體製造與教育研究提供高度可靠的專業解決方案。
產品特點
- 寬光束成像系統： 支援 25 mm 超寬視野觀察，提供更大、更清晰的影像範圍，提升檢測效率與觀察舒適度。
- 高階偏光系統： 配備起偏鏡與檢偏鏡插板，可有效抑制雜散光， 適用半導體晶圓、PCB、金屬材料等之應力及表面結構觀察； 360° 可旋轉式檢偏器讓使用者固定樣品即可切換偏振角度。
- 微分干涉相襯（DIC）： 將微小高低差轉化為高對比的立體影像，適用於 LCD 導電粒子、精密磁碟刮傷等細微結構檢測。
- 明暗場連動設計： 中性密度濾色鏡與切換撥桿同步動作，從暗場切換至明場時能有效降低突發強光刺激，提升使用安全性。
- 多孔物鏡轉換器： 支援多倍率物鏡配置，於同一觀測點進行連續低倍至高倍的放大觀察，適合材料與組織分析。
- 右手位大行程平台： 4 吋大範圍機械平台具 Y 軸鎖定功能，可避免陣列檢測時位移造成漏掃，提高精準度。
- 透反射照明系統： 採用 12V 100W 飛利浦 7724 鹵素燈，提供高亮度且均勻的照明，支援各類光學模式。
- 多種觀察模式： 反射明場、反射暗場、透射明場、偏光、反射 DIC 等多功能觀察模式，滿足不同檢測需求。
- 多樣化成像系統： 可搭配 4K HDMI、USB3.0、超景深融合、量測分析、金相分析系統等多款影像模組。