熱傳導 / 熱擴散分析儀｜熱導率・熱擴散率・比熱量測方案
熱傳導 / 熱擴散分析儀可精確量測材料的 熱傳導率（Thermal Conductivity）、 熱擴散率（Thermal Diffusivity）與 比熱容（Specific Heat Capacity）， 提供材料儲存與傳遞熱量能力的完整熱物性資訊，廣泛應用於電子散熱設計、建築隔熱材料、 熱介面材料（TIM）、陶瓷、金屬與複合材料等領域。
為何熱傳導率量測至關重要？
材料的熱傳導率代表其將熱能從一端傳遞至另一端的能力，是熱管理與材料設計中不可或缺的關鍵參數。 無論是在電子元件散熱設計、建材隔熱性能評估、 熱介面材料（TIM）導熱效率，或是 陶瓷、金屬、複合材料的高溫應用中，準確掌握熱傳導行為有助於：
- 優化產品結構設計與熱應力安全性。
- 評估材料耐熱性與導熱效率，選擇合適材料組合。
- 改進製程條件與節能效率，降低整體能耗。
- 強化系統熱管理策略，延長產品壽命與穩定性。
透過精密的熱傳導與熱擴散量測，可以建立材料在不同溫度與邊界條件下的熱性質模型， 為新材料研發、品質控管與熱模擬建模提供可靠依據。
符合標準
系統量測方法符合多項國際熱物性量測標準，可支援不同材料與應用情境之驗證需求，包括：
JIS A 1412、ASTM E 1461、DIN 30905、DIN EN 821、ASTM C 714、
BS EN 1159-2、DIN EN 12667、ISO 8301、ASTM C 518、ASTM D 5470
設備型號與量測技術
TIM-TESTER｜熱介面材料熱阻 / 熱導率測試
專為熱介面材料（TIM）設計，可依標準規範量測熱阻與有效熱導率，模擬實際夾持壓力與操作溫度條件。
- 溫度範圍：室溫至 150°C / -30°C 至 +150°C / 室溫至 300°C。
- 冷卻選項：內置冷卻器、外部冷卻器（可與額外加熱器組合使用）。
LFA 500｜光閃分析儀
以光閃法（Laser / Light Flash Method）量測熱擴散率，再搭配密度與比熱換算熱傳導率， 為堅固耐用的主力型號，適合日常研發與品保量測。
- 溫度範圍：-50 至 500°C / 室溫至 1250 / 1600 / 2000 / 2800°C。
LFA 1000 & LFA 2000｜高階激光閃射法熱傳導分析儀
採用真實雷射光源的高階 LFA 系列，適合要求高靈敏度與高重現性的研究級應用， 可搭配多種爐體與樣品架構成完整熱物性量測平台。
- 溫度範圍：-125 / -100 至 500°C。
- 高溫模組：室溫至 1250 / 1600 / 2000 / 2800°C（視爐體配置而定）。
TF-LFA｜薄膜熱傳導率量測（TDTR）
採用時域熱反射率（TDTR, Time-Domain Thermoreflectance）技術， 專為奈米薄膜、功能性鍍膜、界面層與半導體封裝材料設計，可量測：
- 薄膜熱傳導率與界面熱阻。
- 多層結構或異向性材料的熱傳導行為。