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薄膜技術

薄膜的物理特性在相變材料、光盤介質、熱電材料、發光二極管 (LED)、燃料電池、相變存儲器、平板顯示器等行業和應用中變得越來越重要。一般半導體行業。

所有這些行業都使用單層或多層設置,以便為設備提供特定功能。由於薄膜的物理特性與大塊材料顯著不同,因此有必要使用匹配的表徵設備來獲得它們的厚度和溫度相關特性。由於高縱橫比和沈積技術,會發生額外的邊界和表面散射,導致傳輸性能降低。

由於測量要求可能與散裝材料不同,因此需要使用不同的計量方法。

 

薄膜材料的熱導率和電導率通常比它們的大塊材料小,有時甚至更小。例如,在室溫下,20 nm 矽膜或納米線的 λ 可以比其體單晶對應物小五分之一 [1]。可以證明對於 100 nm 的 Au,傳輸特性幾乎減半 [2]。通常可以說,傳輸特性不僅與溫度有關,而且與厚度密切相關 [3]。

這種熱導率降低通常出於兩個基本原因而發生。首先,與塊狀單晶相比,許多薄膜合成技術會導致更多的雜質、無序和晶界,所有這些都會降低熱導率。其次,由於邊界散射、聲子洩漏和相關相互作用,即使是原子級完美的薄膜也有望降低熱導率。這兩種基本機制通常對面內和跨面傳輸產生不同的影響,因此薄膜的熱導率通常是各向異性的,即使對於塊體形式具有各向同性 λ 的材料也是如此。

 

熱電薄膜的應用

 

TFA——熱電薄膜金

應用程序。 編號  02-013-002 TFA – 熱電薄膜 – 熱電性能 – 金屬和合金 2

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TFA——熱電薄膜Bi87Sb13

應用程序。 編號  02-013-001 TFA——熱電薄膜——熱電特性——半導體

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TFA – 熱電薄膜 PEDOT:PSS

應用程序。 編號  02-013-003 TFA——熱電薄膜——熱電特性——半導體

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