L75 Laser高解析度雷射熱膨脹儀 - Laser Dilatometer
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L75 Laser高解析度雷射熱膨脹儀 - Laser Dilatometer
Linseis Pico系列雷射熱膨脹儀的研發實現了超高解析度和超高精度。解析度可以達到0.3nm級別。Linseis L75 雷射熱膨脹儀的優越性體現在精度是傳統頂杆熱膨脹儀的33。可以實現更高的精度 。
         
Linseis L75 Laser
雷射膨脹儀只需要對樣品簡單加工。您只需要準備一個與類似用在傳統頂杆熱膨脹儀上的樣品。該系統不要求樣品特定的幾何形狀。所有類型的材料,反射或無反射的都可以用該系統進行測量。與傳統的雙採樣頂杆熱膨脹儀不同,其測量原理是一種“絕對測量” ,可提供更高的精度,且無須進行校準。
 
型號 L75 LASER
溫度範圍 -180 至 500°C
RT 至 1000°C
解析度 0.3 nm
加熱/冷卻速率 0.01 K/min 至 50 K/min
樣品支架 熔融石英
樣品長度 最高至 20 mm
樣品直徑 最高至 ∅ 7 mm
氣氛 惰性,氧化,還原,真空
介面 USB
 
應用:
  • 低膨脹材料熱膨脹特性的精密測量:碳,石墨,複合材料,低膨脹玻璃,殷鋼合金,石英玻璃等。
  • 半導體材料熱膨脹特性的精密測量。
  • 品質控制中材料熱膨脹特性的控制問題,如玻璃質量檢測,密封材料,兩元合金,精密電子儀器等。
  • 材料:聚合物,陶瓷/玻璃/建材,金屬/合金,無機物
  • 工業領域:陶瓷,建材和玻璃工業,汽車/航空/航太,研究開發和學術界,金屬/合金工業,電子工業


 
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